全球TMT2020年3月11日讯，利市洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络、根据硅基光子集成技能的400G QSFP-DD DR4光模块，并将于2020年3月10日-2020年3月12日的美国OFC展会上进行现场演示，展位号#5121。这是利市光电与英国Rockley建立合资公司布局硅光技能以来，发布的第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的衔接，是一种低成本、低功耗的光衔接计划。
利市洛克利400G QSFP-DD DR4模块根据硅基光子集成技能，采用了业界抢先的7nm DSP芯片。模块的部分中心芯片来自于英国Rockley，一起英国Rockley也将在OFC展会上进行硅光发射及接纳芯片级的现场演示。Rockley的硅基光子集成技能除了将光器材集成在硅基芯片上，极大地减少了光模块的别离器材以外，还导入了容易与光纤进行耦合的规划，以此来降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。一起利市洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合计划，并使用老练的COB封装技能，大幅简化光模块的规划和制作，有利于规模化出产。（全球TMT ）
